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LED封装设备的发展趋势 半自动化到自动化到智能化

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LED封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装不仅要求能够保护灯芯而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊要求。经过多年的发展,中国LED封装产业已经趋于成熟。近几年LED封装积极过会上市,在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下,企业规模扩张速度加快。产能高速增长,国内LED封装产业规模不断扩大。

截止到2016年末,封装设备市场洗牌基本告一段落,各个细分领域也都已经树立起了“巨头”。

目前LED封装设备市场集中度逐年提升,众多中小企业已退出市场。然而LED封装行业的快速发展,对现存封装设备企业的要求也越来越高。

高工产研LED研究所(GGII)I认为,LED封装设备企业只有紧跟LED封装企业并不断突破现有技术瓶颈才能在未来的市场持续生存下去。

的确,LED行业经过几十年的快速发展,现有技术和制造模式已经无法满足行业发展的需求。劳动力短缺和成本急剧上升、产能过剩、市场需求个性化、技术与产品快速更新等因素要求现有的LED产业模式必须发生变革。



具体来看,LED照明市场经历了替换灯向集成LED和下一代智慧照明应用的转变,目前正处于过渡阶段。与此同时,LED封装行业也从非标化向多种PLCC标准化和高密度封装、COB/CSP为代表的新技术的转变,也处于过渡阶段。

照明市场在变,封装市场也跟随着发生改变,封装设备市场也会迎合封装市场的变化而改变。那么,2017年的封装设备市场究竟会往哪些方向变化,且听这几家企业代表怎么说?

目前,LED封装设备正在从半自动化向自动化转变,最后迈向智能化。

随着LED技术和品质升级,将会对封装设备提出更高的要求。现在LED封装产业格局已经发生了极大的变化,全球封装产能在向中国转移。

当然,LED产品持续创新、细分化也给封装设备行业带来更多的机会。

时下,LED照明市场正在向智能化方向发展,LED装设备企业应该与客户进行战略合作抱团发展,加速推进智能化设备的优化升级,逐渐实现智能生产线对传统单机的替代。


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