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  • LED封装设备的发展趋势 半自动化到自动化到智能化

    LED封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装不仅要求能够保护灯芯而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊要求。经过多年的发展,中国LED封装产业已经趋于成熟。近几年LED封装积极过会上市,在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下,企业规模扩张速度加快。产能高速增长,国内LED封装产业规模不断扩大。截止到2016年末,封装设备市场洗牌基本告一段落,各个细分领域也都已经树立起了“巨头”。目前LED封装设备市场集中度逐年提升,众多中小企业已退出市场。然而LED封装行业的快速发展,对现存封装设备企业的要求也越来越

  • 2016-2020年全球LED封装设备市场分析

    根据Technavio新发布的“2016-2020全球LED封装设备市场报告”,预计LED封装设备市场将以2%的年复合增长率稳定增长,截止到2020年总收入将超过6.56亿美元。报告认为,COB技术的出现是未来一段时间带动市场增长的主要原因之一。COBLED具有光照面积大,热管理良好,亮度均匀,节能,高密度等特点,因此它的应用越来越多,从而需要新的先进的LED封装工艺来取代旧的封装设备。业内人士表示:”COB是用于LED照明的裸芯片技术。把多个LED芯片放在一个小单元就组成了一个COBLED的照明模块。对于LED封装来说这也是一个相对较新的技术,它将LED芯片直

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