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  • 欧美亚科技自动点胶机的使用和应用范围

    点胶机一般可分为智能型的自动点胶机和超小型高质量的数显点胶机,一下小编就来具体介绍一下它们的特点以及应用范围。智能型自动点胶机产品特点:单机即可操作、安装最容易,人性化教导盒让您轻松完成程序式设定。直接CAD图档转换成点胶路径,省时省力,唯一可3D圆弧补间的P-BASE控制系统,可选购搭配任何手动点胶机、胶阀及完整之耗材。智能型自动点胶机常见使用范围:半导体封装、PCB电子零部件固定及保护、 LCD玻璃基板封装接着、移动电话基板涂布及按键点胶电池盒点胶封合,汽机车零部件点胶接着、定量气体/液体充涂布,手机内部结构件

  • 欧美亚自动点胶机助力“中国制造2025”

    实施“中国制造2025”是党中央、国务院做出的重大战略部署,也是我国实现制造强国战略目标第一个十年行动纲领。实施这一战略的根本目的是加快推进中国的工业转型升级,满足国内市场对各种装备、工业产品的需求。规划的实施,代表着中国制造业已经进入了一个非常关键的阶段。“中国制造2025”核心就是要发展AI(人工智能)技术,以自动化智能化的工业机器人代替大量的的人力劳动,从而摆脱劳动力成本过高的劣势。在“中国制造2025”的大旗下,如果说创新提供动力,质量严格标准,那么“工匠精神”则是贯穿始终的内涵和灵魂,重要性自不待言

  • LED封装设备的发展趋势 半自动化到自动化到智能化

    LED封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装不仅要求能够保护灯芯而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊要求。经过多年的发展,中国LED封装产业已经趋于成熟。近几年LED封装积极过会上市,在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下,企业规模扩张速度加快。产能高速增长,国内LED封装产业规模不断扩大。截止到2016年末,封装设备市场洗牌基本告一段落,各个细分领域也都已经树立起了“巨头”。目前LED封装设备市场集中度逐年提升,众多中小企业已退出市场。然而LED封装行业的快速发展,对现存封装设备企业的要求也越来越

  • 2016-2020年全球LED封装设备市场分析

    根据Technavio新发布的“2016-2020全球LED封装设备市场报告”,预计LED封装设备市场将以2%的年复合增长率稳定增长,截止到2020年总收入将超过6.56亿美元。报告认为,COB技术的出现是未来一段时间带动市场增长的主要原因之一。COBLED具有光照面积大,热管理良好,亮度均匀,节能,高密度等特点,因此它的应用越来越多,从而需要新的先进的LED封装工艺来取代旧的封装设备。业内人士表示:”COB是用于LED照明的裸芯片技术。把多个LED芯片放在一个小单元就组成了一个COBLED的照明模块。对于LED封装来说这也是一个相对较新的技术,它将LED芯片直

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